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据德勤的研究，对半导体的风险投资正在起飞。Deloitte Global预测，2022年全球VC公司将向半导体公司投资超过60亿美元。这可能仅占2022年预计的全球3000亿美元以上风投总额的2%，但这一数字仅次于2021年的80亿美元，位列史上第二，是2000年至2016年期间每年的三倍多。

2000-2022年全球VC对半导体的投资和每年全球VC总投资（单位：十亿美元）

其中大部分投资可能会流向中国的公司。2019年至2020年中国半导体企业获得的投资翻了三倍，仅2021年上半年，国内外VC对中国芯片企业投资就达38.5亿美元。

VC们希望小投资能带来大回报

需要明确的是，VC们并没有投入这笔资金来建造新的芯片制造厂。许多新的芯片厂（即代工厂）将在2022年和2023年建成，但每个新代工厂都耗资数十亿美元，而且政府和芯片制造商会给它们提供资金。相反，大多数VC将投资给无晶圆厂半导体公司。这些公司在几轮融资中从风投那里获得了数千万或数亿美元的资金，偶尔也会从将无晶圆厂芯片视为战略投资的大型芯片公司那里获得现金注入。

对于VC来说，投资无晶圆厂不仅入场价格更低——数百万，而不是数十亿——而且回报可能会好得多。VC投资于一系列芯片初创公司，遵循经验法则，即某些部分将通过上市、与特殊目的收购公司 (SPAC) 合并或被另一家芯片公司收购来提供有利可图的退出。过去几年，这些事件的频率和估值都在增加，提升了半导体行业对VC的吸引力。在2020年，芯片行业获得了来自企业VC和私募股权公司的高水平投资。2021年上半年，企业风投和私募股权公司共投资了52亿美元。德勤还预计企业风投尤其会保持活跃：半导体大型并购正在创造新公司，它们对此类交易的兴趣更大。

2004年至2016年间，风投平均每年进行不到150笔交易；在2020年和2021年，这一数字跃升至每年约380次。不过，大多数情况下，这是因为每家公司都投入了更多资金。2004年至2016年间，每笔交易的平均投资额略低于900万美元。2020年，这一数字上升至1400万美元，并在2021年上半年再次上升至2600万美元。由于2021年的单笔交易平均水平更高，芯片初创公司获得了更好的投资，有更多的资金用于创新和渡过难关。

2000-2021年VC对半导体每笔投资的平均值（单位：百万美元）

德勤预计，2020-2021年之后对半导体的风投将保持高位，主要原因有以下四个：

对新的芯片、芯片设计和架构的高需求。由于终端市场需求强劲，用于高性能计算和机器学习的新型芯片（人工智能的主要类型）正在吸引投资。为隐私增强技术、汽车应用程序等其他不断增长的市场制造专用芯片的公司也看到了需求的增长。这些应用程序所需的功能要求在硬件级别进行根本性的改变，无法仅靠软件层来解决。

高估值。整体的科技估值在飙升，尤其是半导体公司。2016年以来，标普500指数上涨121%，纳斯达克指数上涨198%，费城半导体指数上涨418%。科技巨头甚至SPAC也开始关注芯片，为VC提供了额外的退出选择。

政府投资的增加。世界各国政府正将大量投资引向半导体行业。作为CHIPS for America Act的一部分，美国已拨款520亿美元用于半导体行业投资。欧盟设定了到2030年，将其全球芯片制造的份额增加一倍，达到20%的目标，并推出了自己的芯片法案。数十亿美元的欧盟政府资金将直接或通过风投基金流向无晶圆芯片初创公司。中国希望提高芯片产能和扩大本土制造能力，部分是为了避免美国的技术禁运。

不断增长的晶圆厂产能、资本扩张和研发扩张计划。芯片行业正在大规模提高其制造能力。 从2020年到2022年底，全球总芯片制造能力预计将增长36%，从2200万个8英寸等效wspm（每月晶圆开始量——衡量全球总芯片制造能力）达到3000万。现有的芯片公司将使用其中的一部分产能，但VC资助的初创公司也将使用相当数量的产能。

进一步而言，哪种新芯片、哪些行业和哪些客户可能会获得大部分VC资金并推动创新？人工智能和机器学习（尤其是边缘人工智能）、数据中心和高性能计算、5G和物联网芯片似乎都有望在未来几年内显示出高于行业的增长率。总的来说，代工厂也在寻求增强自身的芯片开发环境，以促进初创公司和其他小型企业更快、更轻松的芯片开发。

在高层次上，更多的风险投资意味着更多的资金，这反过来又意味着更多的新型创新芯片。芯片创新推动了计算能力的创新——而这正是每个人都希望并需要的东西。